El corte por láser es un método de corte de materiales que utiliza un haz de luz coherente e intensamente enfocado para cortar metales, papel, madera y acrílicos. Es un proceso sustractivo que elimina material durante el proceso de corte mediante vaporización, fusión, ablación química o propagación controlada de grietas. La óptica láser controlada por control numérico computarizado (CNC) puede perforar orificios de hasta 5 micrones (µ). El proceso no produce tensiones residuales en los materiales, lo que permite cortar materiales frágiles y quebradizos.
La perforación láser utiliza varios métodos, entre ellos, el de disparo único, percusión, trepanación y helicoidal. La perforación láser de disparo único y percusión produce agujeros a un ritmo mayor que los otros procesos. La trepanación y la perforación helicoidal producen agujeros más precisos y de mayor calidad.
El corte por láser es un proceso sin contacto en el que el corte se realiza sin entrar en contacto con el material cortado. Puede dar forma a materiales frágiles y de alta resistencia, como herramientas de diamante y cerámica refractaria. El primer corte por láser de producción se introdujo en 1965 y se utilizó para perforar orificios en matrices de diamante. Más tarde se utilizó para cortar aleaciones y metales de alta resistencia, como el titanio, para aplicaciones aeroespaciales. Su gama de aplicaciones abarca el corte de polímeros, semiconductores, gemas y aleaciones metálicas.